PoP的底部填充點膠工藝
隨著封裝尺寸的減小，移動電子產品的性能不斷得到擴展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當今的消費類產品中獲得了日益廣泛的應用。為了使封裝獲得更高的機械可靠性，需要對多層堆疊封裝進行底部填充、角部粘接(corner bond)或邊部粘接。相對于標準的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進行點膠操作，我們推薦采用噴射式底部填充方法進行點膠，該技術是傳統的針式點膠難以媲美的。
而TIANRUIDA在線式噴射點膠系統正是在這樣的環境下誕生的，該系統可靠耐用，設計精簡，適用于多規格的電路板、基材。XYZ三軸都采用滾珠絲杠，伺服馬達（含閉環編碼器），配備簡單的友好型操作界面，以確保系統穩定可靠。
特性及優點：
高速 非接觸式點膠，是傳統點膠的3-7倍以上。
高精度 最小可達達5nl，最小膠點直徑可控制到0.2mm。
高靈活性 用于難以接觸的或不平坦的的點膠基材上
低維護高壽命 簡單模塊化設計，便于清潔保養。采用先進的納米耐磨材料配件，是普通材料壽命的20倍以上.http://www.ykshanghai.com